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  　　韩美半导体在一份声明中表示
  ，计划投资1300亿韩元在仁川建造其有史以来最大的工厂，以扩大人工智能半导体设备的生产
  。　　该公司将斥资560亿韩元收购位于仁川的一处现有厂房，并将其改建为第八家工厂
  ，预计将于2027年第二季度开始量产。　　该工厂将生产用于HBM的TC键合机和混合键合机...

  东城

  2026年08月18日

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  2026年08月18日

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