SK海力士继今年6月之后 ，再次启动高带宽内存（HBM）设计领域资深人才招聘。
三星电子也为美国泰勒晶圆代工厂投产做准备 ，一方面派遣驻外人员，一方面着手吸纳当地实习生与新晋工程师 。
伴随着市场持续加码投资 、扩建产能以应对AI半导体需求 ，两大企业正抢先储备负责产品研发与工厂运营的专业人才 。
行业消息12日透露 ，SK海力士将通过“8月月度Hy-Way社招通道”招募资深员工，招聘截止至19日 ，共开放14个岗位。
全部岗位里有10个属于技术研发类 ，其中HBM电路设计 、数字设计、验证 、产品工程（PE）等HBM相关岗位多达7个 。
HBM电路设计 、数字设计前端/后端、RTL 、SoC 、验证等6个岗位，继6月社招之后本次再度开放招募 。
企业持续招募同类岗位人才，意在扩充负责HBM设计与验证的专业团队。
本次社招结束次日（20日）至26日 ，SK海力士将开启下半年技术文职应届生招聘 。
招聘范围覆盖设计、器件、研发工艺 、量产技术等核心领域 ，工作地点包括利川 、清州、盆唐 、首尔等地 。
三星电子正同步调配韩国本土资深人力与吸纳当地新人，保障美国得州泰勒工厂年内投产。
从6月起三星大规模外派驻在人员 ，近来 派驻泰勒工厂的正式驻在员工约100人；若包含外派劳务人员 、合作企业人员 ，前往当地的人力规模预估达数百人。
